NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (日本)

NEPCON JAPAN 2026 是业界首个展示新技术的展览会，展品包括安装和制造设备、EMS 和合同制造、检测和测量设备、电子元件和材料、印刷线路板、微加工技术、半导体和传感器封装技术、功率器件和功率模块技术。
以下活动将同时举行：第 40 届日本国际电子制造与应用展览会 (Internepcon Japan)，第 40 届日本电子检测、测试与测量展览会 (Electrotest Japan)，第 27 届半导体与传感器封装展览会 – 半导体后处理专业展览会（简称 ISP），第 27 届电子元件与材料博览会 (Electronic Components and Materials EXPO)，第 27 届印刷电路板博览会 (Printed Wiring Board EXPO)（简称 PWB），第 16 届微加工博览会 (Microfabrication EXPO)，以及第 3 届功率器件与模块博览会 (Power Devices and Modules EXPO)。

本次活动将于2026年1月21日（星期三）至2026年1月23日（星期五）在东京国际展览中心举行，为期三天。

第40届日本电子开发与封装展览会（NEPCON JAPAN 2026）的官方网站在此：
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html