NEPCON JAPAN是什么?|汇聚电子元器件、半导体、封装与贴装技术、检测设备及电子制造技术的国际展览会
什么是NEPCON JAPAN
NEPCON JAPAN是一项国际专业展览会,涵盖支持电子设备开发与制造的电子元器件与材料、半导体、封装与贴装技术、制造设备、检测与测量仪器等领域。
展会汇聚支持电子设备多功能化和高性能化的先进技术,来自日本国内外的电子设备制造商、半导体与传感器制造商、电子元器件制造商、汽车及车载电子企业等,以解决技术课题和开发新客户为目的前来参观。
东京展由多个专业展组成,涵盖从电子元器件与材料,到贴装与制造、检测与测量、半导体后道工序、功率器件以及委托制造等电子产业的广泛环节。
举办概要
| 展会名称 | 第41届 NEPCON JAPAN -电子技术开发与贴装展- |
|---|---|
| 展期 | 2027年2月17日(星期三)~2月19日(星期五) |
| 开放时间 | 10:00~17:00 |
| 会场 | 东京国际展览中心(Tokyo Big Sight) |
| 主办方 | RX Japan合同会社 |
| 组成展 | INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、半导体·传感器封装展、电子元器件·材料 EXPO、印刷电路板 EXPO、微细加工 EXPO、功率器件&模块 EXPO、EMS/设计委托 EXPO |
| 同期举办展 | AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week |
| 参展企业数量 | 1,800家(包括同期举办展在内的预计数量) |
| 观众数量 | 88,000人(包括同期举办展在内的预计数量) |
| 官方网站 | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
参展企业数量和观众数量为2027年的预计值,并非NEPCON JAPAN单独展会的最终实绩。
主要组成展
INTERNEPCON JAPAN
面向电子设备制造与贴装技术的专业展览会。展出焊接、表面贴装、组装、制造设备、贴装材料及相关设备等。
ELECTROTEST JAPAN
面向电子行业检测、试验和测量技术的专业展览会。展出外观检测、电气检测、测量仪器、试验设备、质量管理系统等。
半导体·传感器封装展(ISP)
面向半导体和传感器后道工序的专业展览会。展出封装材料、组装设备、接合技术、封装技术、检测与评估设备等。
电子元器件·材料 EXPO
涵盖电子元器件、电子材料、功能性材料、粘接与接合材料、散热材料等与电子设备开发和制造相关的产品。
印刷电路板 EXPO(PWB)
展示与电子电路板开发和制造相关的技术,包括印刷电路板、基板材料、制造与加工技术、检测设备等。
微细加工 EXPO
面向电子元器件、半导体及电子设备高精度制造领域,涵盖精密加工、激光加工、微细成形、精密零件、加工设备等技术。
功率器件&模块 EXPO
展示支持高效电力控制的产品,包括功率半导体、功率模块、相关材料、贴装与接合技术、评估与检测技术等。
EMS/设计委托 EXPO
面向电子设备设计委托、制造委托、贴装委托、组装和检测等服务的专业展览会。
为寻找产品开发和制造外包合作伙伴的制造商,以及EMS和设计委托企业提供商务洽谈机会。
主要展出领域
电子元器件与电子材料
涵盖电容器、连接器、传感器、基板材料、绝缘材料、粘合剂、散热材料等构成电子设备的零部件和材料。
贴装、焊接与组装技术
展示表面贴装设备、焊接设备、接合材料、组装设备以及制造工序自动化技术等。
半导体后道工序与先进封装
涵盖支持高密度化和高性能化的技术,包括半导体接合、封装、组装、检测及封装材料等。
检测、测量与质量管理
展示支持产品质量保证的技术,包括外观检测设备、X射线检测、电气检测、测量仪器、可靠性评估设备等。
印刷电路板与基板制造
涵盖印刷电路板、柔性基板、基板材料、加工设备和检测设备等。
功率器件与电力控制
展示提高电力转换效率和可靠性的技术,包括功率半导体、功率模块、散热与接合材料、评估设备等。
微细加工与精密零部件
涵盖支持电子设备小型化和高精度化的技术,包括精密切削、激光加工、微细成形、精密零部件等。
EMS、设计委托与制造委托
涵盖承接电子电路设计、基板设计、试制、贴装、组装、检测和量产等业务的企业。
NEPCON JAPAN的特点
横跨电子元器件、制造、贴装及检测领域
可从电子元器件与材料的选择,到制造、贴装、检测与测量,对与电子设备开发和制造相关的广泛技术进行比较。
与电子设备及半导体制造商直接洽谈
研发、设计、生产技术、质量管理、采购等专业人员围绕产品规格和导入条件开展具体商务洽谈。
支持半导体与传感器高性能化
汇聚先进封装、微细加工、高密度贴装、散热与接合技术等支持半导体及电子设备高性能化的技术。
与汽车及车载电子领域形成联系
通过与AUTOMOTIVE WORLD同期举办,可获得向车载电子元器件、功率器件、电子控制技术相关企业进行提案的机会。
扩大EMS与设计委托领域
2027年将新增EMS/设计委托 EXPO,与电子设备开发和制造委托相关的商务洽谈领域将进一步扩大。
展会规模
主办方计划2027年展会将有1,800家企业参展、88,000名观众到场。
上述数据为包括AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week等同期举办展在内的预计总规模,并非NEPCON JAPAN单独展会的实绩数据。
主要观众对象
- 电子设备制造商的研发与设计人员
- 半导体与传感器制造商
- 电子元器件与材料制造商
- 汽车及车载电子设备制造商
- 印刷电路板制造商
- 电子设备制造与贴装人员
- 生产技术与制造设备负责人
- 质量管理与质量保证负责人
- 电子元器件与材料采购人员
- EMS、设计委托及制造委托企业
- 检测与测量设备制造商
- 研究机构与大学
电子产业值得关注的趋势
半导体先进封装
随着半导体不断向高性能和高密度发展,先进封装、微细接合、散热和检测等技术的重要性不断提高。
电子设备小型化与高密度贴装
为实现电子设备小型化和高功能化,高密度贴装、微细加工、基板材料、接合技术等受到关注。
功率半导体与电动化
随着电动汽车和工业设备不断提高能效,功率器件、功率模块、散热材料及电力控制技术的重要性日益提升。
制造与检测工序自动化
利用图像检测、AI、机器人以及制造数据,提高生产效率并提升质量管理水平的应用正在不断推进。
EMS与设计委托的应用
电子设备制造商将设计、试制、制造、贴装、检测等部分工序委托给外部企业,以缩短开发周期并优化生产体系的做法越来越受到关注。
电子元器件稳定采购与供应链
电子元器件和材料采购来源多元化,以及强化生产和供应体系等措施,对于保持供应链稳定越来越重要。
FAQ
NEPCON JAPAN是什么样的展览会?
这是一项面向电子元器件与材料、半导体、贴装与制造设备、检测与测量仪器、印刷电路板、功率器件等领域的国际专业展览会。
哪些企业可以参展?
包括电子元器件与材料制造商、半导体相关企业、贴装设备制造商、检测与测量仪器制造商、基板制造商、EMS及设计委托企业等。
INTERNEPCON JAPAN与NEPCON JAPAN是同一个展会吗?
INTERNEPCON JAPAN是构成NEPCON JAPAN的专业展之一。NEPCON JAPAN整体由多个专业展览会组成。
东京秋季展和大阪展与本展是同一个展会吗?
它们属于同一个NEPCON JAPAN系列,但由于展期和会场不同,属于不同的举办场次。本页面介绍的是在东京国际展览中心于2月举办的东京展。
下一届什么时候举办?
计划于2027年2月17日(星期三)~19日(星期五)在东京国际展览中心举行。
观看参展商视频
以下视频随机选自本次展览。如需浏览本次展览的所有视频,请参阅下方的“按年份排列的精选展览”部分。
通用控制评估板 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
松香焊丝/松香焊带 - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[日本 NEPCON 2024] 数字电缆剥线钳 MKS725HS - MK
电阻器 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
三轴传感器智能LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
混合电子元件的独立授权分销商 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
外国关联半导体集成电路 - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[日本 NEPCON 2024] 机器人压力机自动化机动化 - 精泰科技有限公司
陶瓷精密加工 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
年度特色展览
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (日本)
参展优势
NEPCON JAPAN为从事电子元器件与材料、半导体、贴装设备、检测与测量仪器、印刷电路板、功率器件等业务的企业,提供与电子设备、半导体及汽车相关制造商的专业人员直接洽谈的机会。
参展企业可向研发、设计、生产技术、质量管理、采购等人员具体说明产品性能及导入优势,因此有望促成零部件采用、设备导入、联合开发及委托制造等商务洽谈。
通过展示电子元器件或制造设备实物,并进行性能比较和实际运行演示,可以介绍仅通过产品目录难以充分传达的技术特点。
由于与AUTOMOTIVE WORLD及Factory Innovation Week同期举办,也有机会接触对车载电子元器件、制造业自动化及DX感兴趣的企业。
参展准备要点
参展前,应明确希望重点洽谈的观众,例如电子设备制造商、半导体制造商、汽车及车载电子企业、基板制造商、EMS企业等。
对于电子元器件与材料,应整理电气特性、尺寸、耐热性、可靠性、供应能力及适用标准等信息。
对于贴装与制造设备,应准备能够说明生产能力、处理速度、精度、适用基板、设备尺寸、维护性以及与现有生产线连接条件等内容的资料。
对于检测与测量设备,应整理检测对象、检测精度、测量时间、适用标准及导入实绩等信息。
对于半导体封装及功率器件相关产品,应准备接合技术、散热性能、可靠性评估、应用领域等便于工程师进行比较的信息。
对于EMS及设计委托服务,应明确可对应工序、设计与制造体系、质量管理、最小批量、量产能力及交期等。
如预计与海外企业洽谈,应准备英文产品目录、技术资料和产品视频等。
参展费用参考
展位费
参展费用根据展位数量、展示面积、参展类别、申请时间及装饰方案等而有所不同。
如展示制造设备或检测设备实机,需要确认所需电力容量、压缩空气、网络以及重型设备安装条件等。
最新展位费用及申请条件请通过主办方提供的参展资料进行确认。
装饰与展位施工费
装饰及展位施工费用会根据展示面积、施工规格、展示设备、照明及影像设备等因素发生变化。
1个展位可采用以产品展示台和技术说明面板为中心的布局;2个展位可将实机演示区与商务洽谈区分开;4个展位以上则可结合多个产品展示和大型设备演示。
如安装制造设备或检测设备实机、专用电源、重型设备展示台、显示器或LED显示屏等,可能产生额外费用。
建议以相同规格向多家展位施工公司索取报价并进行比较。
人员费用
除销售人员外,还应安排能够说明产品技术规格和制造工序的开发、设计人员或技术销售人员。
如有能够回答技术问题的人员在场,更容易发展为具体的产品采用或设备导入洽谈。
如预计与海外企业洽谈,也可考虑安排能够使用英语交流的工作人员。
运输与物流费用
需要预估电子元器件、半导体相关设备、贴装设备、检测与测量仪器、展示什器等的运输、搬入搬出、包装、保险、安装及撤除费用。
精密设备需考虑防振、防冲击、静电防护及温湿度管理;对于重型设备,还需确认搬入路线和地面承重。
准确费用请向展会事务局确认。
按展位规模划分的案例
1个展位
适合介绍电子元器件、半导体材料、接合材料、散热材料、传感器、小型检测设备等。
可组合产品样品、性能比较数据、技术说明面板和显示器,以便在短时间内传达产品特点。
2个展位
可将贴装设备、检测与测量仪器、基板制造相关设备的实机展示区和技术咨询区分开布置。
通过展示实际运行情况和测量结果,可以更具体地传达产品性能及导入优势。
4个展位以上
适合介绍多个产品系列或技术领域的企业。
可以组合实机展示、技术演示、按产品类别划分的展示区、研讨会及商务洽谈区。
如展示大型制造设备或带有可动部件的设备,应将电力、安全设备以及观众动线纳入整体设计。
选择施工公司时,应确认其在电子及半导体相关展会中的施工经验、精密设备搬入实绩,以及过去的施工照片和作品案例。
成功展位的关键点
动线设计
应区分参观产品的观众、确认实机演示的工程师,以及希望进行具体商务洽谈的人员动线。
对于大型设备或存在可动部件的装置,应确保安全的参观区域,并根据需要设置禁止进入区域。
如重视技术咨询,可设计为观众在查看实机和说明面板后,自然移动至商务洽谈席。
可视性
应确保观众从通道一侧即可确认品牌名称、技术领域以及产品能够解决的问题。
可以通过“提高贴装精度”“缩短检测时间”“改善散热性能”“实现制造工序自动化”“支持高密度贴装”等简洁信息传达技术优势。
展示性能比较图表及应用案例,有助于工程师判断产品与自身技术课题之间的关联。
演示与体验设计
对于贴装设备和检测设备,展示实际运行情况和测量流程的演示非常有效。
对于电子元器件和材料,通过介绍性能比较、测量结果、使用条件和应用案例,可以更具体地说明技术特点。
对于EMS和设计委托服务,也可以通过模型或影像介绍从设计、试制到制造、检测的整个流程。
进行演示时,需要注意电源、发热、静电、可动部件以及观众安全。
展会视频的应用
在展位内的显示器或LED显示屏上播放约2~3分钟的产品介绍视频,可以高效说明贴装设备的运行、半导体封装工序、检测与测量流程以及电子元器件的制造过程。
通过视频介绍实际生产现场的运行情况、设备内部结构、微细加工工序、导入前后的比较等在展会现场难以再现的内容,效果会更加明显。
如希望向海外电子设备制造商、半导体制造商及工程师传播信息,也可考虑添加英语字幕等多语言支持。
反复播放视频,即使工作人员正在进行技术咨询或商务洽谈,也能够持续向其他观众传递产品信息。
还可以在展会现场拍摄企业代表或技术人员的产品说明,并编辑成约2~3分钟的视频,于当天或次日发布。
制作完成的视频可再次用于企业官方网站、YouTube、SNS、销售邮件、产品页面以及面向海外经销商的资料。
进一步通过WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)持续发布,还可以向未能前往展会现场的日本国内外工程师及企业负责人传递产品信息。
展示制造设备运行情况或电子元器件技术特点的视频,在展会结束后仍可长期用于销售活动和技术说明。
如选择可同时提供展位施工和视频制作的施工公司,可在设计阶段就统筹规划实机安装位置、照明、显示器、LED、安全设备及拍摄位置。
提高展会成果的观众引流措施
邮件营销
向电子设备制造商、半导体制造商、汽车及车载电子企业、基板制造商以及现有客户发送参展通知。
介绍展出产品、技术特点、导入案例、演示计划和展位号,引导客户提前预约商务洽谈。
SNS应用
利用LinkedIn、YouTube等平台发布产品运行视频、制造工序、技术解说及导入案例。
通过短视频介绍技术特点,可以提高研发、设计及生产技术人员的关注度。
邀请函与DM
针对重点希望开发的电子设备制造商、半导体制造商、汽车及车载电子企业等,可单独发送邀请函和技术资料。
告知技术咨询和实机演示时间,促进具体商务洽谈预约。
展会Landing Page的应用
制作展会专用Landing Page,刊登展出产品、展位号、技术规格、导入案例、产品视频、产品目录及技术咨询预约表单等。
展会结束后,也可以继续作为面向正在考虑零部件采用、设备导入或联合开发企业的信息页面使用。
可咨询本展会施工与运营的公司
参加NEPCON JAPAN时,选择能够应对电子元器件、半导体相关设备、贴装设备、检测与测量仪器等技术展示的施工公司非常重要。
应根据展示内容确认其是否能够处理精密设备展示台、大型设备搬入与安装、实机演示空间、电气施工、安全设备、照明、显示器及LED安装等。
此外,还可以在展会现场拍摄产品演示及技术人员的说明,并于当天或次日编辑成约2~3分钟的视频,用于展会期间的信息传播。
将制作完成的视频不仅发布在企业网站和SNS上,同时通过WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)持续公开,可以在展会结束后继续向日本国内外的电子设备、半导体制造商及技术人员传递产品信息。
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